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高测股份:力争成为具备全球竞争力的高硬脆材料切割方案提供商

时间:20-07-27 09:08    来源:中证网

――青岛高测科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

出席嘉宾

青岛高测科技股份有限公司董事长、总经理、研发中心总监 张 顼先生

青岛高测科技股份有限公司董事、董事会秘书、证券法务部经理、基建部经理 尚 华先生

青岛高测科技股份有限公司董事、财务总监 李学于先生

国信证券(002736)股份有限公司投资银行事业部董事总经理、保荐代表人 王延翔先生

国信证券股份有限公司投资银行事业部业务总监、保荐代表人 徐 氢女士

青岛高测科技股份有限公司

董事长、总经理、研发中心总监张顼先生致辞

尊敬的各位投资者、各位嘉宾:

大家好!

感谢各位参加青岛高测科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。在此,我谨代表高测股份,向关心、支持高测股份的各位投资者及各位嘉宾朋友表示诚挚的欢迎和衷心的感谢!

目前,高测股份主要从事高硬脆材料切割设备及切割耗材的研发、生产和销售。公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节,产品已覆盖了全球光伏硅片产能前十名企业,公司已取得了较高的市场地位。

公司始终坚持以研发创新型产品为公司核心竞争力,持续、高额研发投入产生的丰硕科研成果也推动了公司技术及产品的持续创新并领先。通过持续研发创新,公司已建立形成了包括3项核心支撑技术及16项核心应用技术的核心技术体系;通过持续研发创新,公司已建立起包括机械设计、自动化检测控制、精细化工、分析化学、金属材料学、电化学等专业背景的强大研发团队。

未来,公司将充分把握市场机遇,在公司自主核心技术的支撑下,以高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业的应用为重点,持续推进系统切割解决方案在光伏行业、半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业的应用,加速推进产品和业务的创新。

本次公开发行是高测股份发展历程中的一个重要里程碑,募集资金的投入将加速推动公司主营业务的跨越式发展。我们非常珍惜此次与各位投资者沟通交流的机会,真诚希望通过本次交流,向广大投资者进一步展示公司的情况。

高测股份的成功离不开投资者的信任与支持,我们将继续以实际行动和更加优异的业绩回报公司股东!谢谢大家!

国信证券股份有限公司

投资银行事业部董事总经理、保荐代表人

王延翔先生致辞

尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和各位网友:

大家下午好!

作为青岛高测科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构和主承销商,我谨代表国信证券股份有限公司,向前来参加此次网上路演活动的朋友们,表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

高测股份主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产及销售,其产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。基于自主研发的核心应用技术以及高比例的持续研发投入,高测股份的光伏切割设备及切割耗材产品不断推陈出新,产品性能已达到行业领先水平,产品质量已得到下游客户的广泛认可。目前,高测股份已成为光伏切割设备及切割耗材行业的主要参与者之一,市场份额持续提升并已取得重要的市场地位。基于在光伏领域的成功经验,高测股份正积极推进金刚线切割技术在半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用,助力下游客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。

在与高测股份的合作过程中,我们见证了公司的稳健、规范和成长,非常深刻地感受到了公司所蕴藏的专业能力、丰富的行业经验和前瞻性的战略眼光。我们相信,本次发行上市将是助力高测股份实现跨越式发展的关键一步。我们相信,在未来的发展中,高测股份将依托资本市场,扩大经营规模,提升市场份额,持续为投资者带来丰厚的回报。

作为本次发行的保荐机构和主承销商,国信证券也将切实履行保荐义务,做好持续督导工作。我们真诚地希望,通过此次网上交流会,广大投资者朋友能够更加深入地了解高测股份,更准确地掌握公司的投资价值!

最后,欢迎大家在接下来的时间里踊跃提问!谢谢大家!

青岛高测科技股份有限公司

董事、董事会秘书、证券法务部经理、基建部经理

尚华先生致结束词

尊敬的各位投资者朋友、各位嘉宾:

大家好!

再次感谢广大投资者的热情关注和踊跃提问;感谢国信证券等中介机构的专业服务;感谢上证路演中心和中国证券网提供的优质服务。在大家的共同努力和支持下,本次路演取得了圆满成功。

今天,各位投资者朋友与我们进行了广泛、深入的交流,对公司发展提出了诸多宝贵意见和建议。我们将继续予以认真研究和吸收,坚持以研发、创新推动公司技术及产品的持续创新和领先,充分把握市场机遇,创造更加优良的业绩回报股东的信任与支持。

高测股份即将成为一家公众公司,我们深感肩负重任。我们将继续努力,进一步提升公司的管理水平,严格按照相关法律法规的要求,及时准确地做好信息披露工作,并保证信息披露真实、完整。

本次交流即将结束,但我们将永远对广大投资者敞开沟通交流的大门,欢迎大家通过各种方式与我们保持联系。

再次感谢广大投资者和社会各界朋友对高测股份的关心,你们的积极参与是对我们最大的支持与鼓励。高测股份将以此为动力,继续前行!

最后,祝大家身体健康、万事顺意!谢谢大家!

经营篇

问:公司的主营业务是什么?

张顼:公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售。2017年度至2019年度,公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。

问:公司主要控股、参股子公司有多少?

张顼:公司共有3家直接或间接控股子公司,分别为长治高测、洛阳高测、壶关高测;公司无参股公司。

问:请介绍公司前五名客户的情况。

张顼:公司切割设备及切割耗材的客户群体主要是太阳能光伏行业硅片制造环节的生产企业,公司轮胎测试设备的客户群体主要是轮胎行业的轮胎制造商、轮胎检测机构。目前,公司已覆盖光伏硅片产能前十名客户,公司客户的产量已覆盖光伏硅片产量80%以上。2019年,公司前五名客户是隆基股份及其关联方、晶科能源及其关联方、保利协鑫及其关联方、阳光能源及其关联方、中环股份及其关联方。

问:请简要说明公司的技术先进性。

张顼:公司始终坚持以研发创新型产品为核心竞争力,报告期各期,研发费用占营业收入比例分别为9.66%、8.90%和9.91%。截至2019年末,公司拥有已授权专利144项,其中发明专利10项,拥有已登记的软件著作权29项。

通过自主研发,公司已建立形成包括3项核心支撑技术及16项核心应用技术的核心技术体系。基于公司的核心技术体系,公司具备协同切割设备、切割耗材、切割工艺共同推动行业技术创新、推动产业升级的能力,使得公司始终处在行业技术前沿,并保持着持续的竞争力。

问:近几年公司的营业收入是多少?

李学于:2017年度至2019年度,公司分别实现营业收入42530.61万元、60669.76万元、71424.06万元。

问:公司研发费用以及占营业收入的比例是多少?

李学于:2017年度至2019年度,公司研发费用分别为4109.97万元、5401.82万元和7081.10万元,占营业收入的比例分别为9.66%、8.90%、9.91%。

发展篇

问:公司未来的发展战略是什么?

张顼:公司致力于为高硬脆材料切割加工环节提供集成“切割装备、切割耗材、切割工艺”系统,并符合相关行业需求特征的定制切割解决方案。未来,公司将充分把握市场机遇,在公司自主核心技术的支撑下,以高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业的应用为重点,持续推进高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业、半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业的应用,加速推进产品和业务创新。公司将力争成长为全球范围内金刚线切割技术应用的创新者和领跑者,以及具备全球竞争力的高硬脆材料系统切割解决方案提供商。

问:公司在产能建设方面有哪些发展计划?

张顼:切割设备产能建设方面,公司拟建设高精密数控装备产业化项目,扩大光伏及半导体等领域高端切割加工设备的产能;切割耗材产能建设方面,公司将进一步提升切割耗材的产能,尽快建设完成年产800万千米新型金刚线产业化项目并投入运营。

问:公司在市场营销方面有哪些发展计划?

张顼:在市场营销方面,公司与光伏行业下游客户继续保持紧密合作关系的同时,将积极布局半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业,持续扩大切割设备和切割耗材产品的市场份额和市场影响力,加快推进公司客户群体的多元化。

问:公司在技术创新与产品研发方面有哪些发展计划?

张顼:公司研发活动将秉持“以客户为中心、关注价值、结果导向”的总体原则,充分发挥切割设备和切割耗材两大产品线的协同优势,在设备、耗材、工艺三个方面联合研发,加快技术积累和产品升级。

公司将尽快建设完成研发技术中心扩建项目并投入使用,加大与公司未来核心竞争力有关的重点技术、重点产品、新兴产品、关键工艺和重要设备的研发投入力度,进一步夯实做强公司的核心技术体系;通过外部引进和内部培养方式,加强专业技术人才队伍建设,丰富研发团队专业结构与梯队层次,增强公司的整体研发实力;持续研发更细规格的金刚线产品、持续优化改进金刚线生产工艺、持续提升金刚线的生产效率、持续提高金刚线的产品质量及技术性能;持续优化升级公司现有设备类产品的产品质量及技术性能;持续推进以公司核心技术体系为基础的高硬脆材料系统切割解决方案在半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业的应用。

问:公司目前正在研发的新项目有哪些?

尚华:目前,公司正在从事高速晶硅切片测试平台、新型单晶开方机、高精度/高效率蓝宝石切片机、细线型电镀金刚线等新产品研发项目,以及其他多项专项技术创新研发项目。研发成果将主要应用于光伏硅片制造、半导体硅片制造、蓝宝石晶片制造等领域。

问:公司对于研发技术人员有何激励机制?

尚华:公司通过提供研发项目奖金等制度措施激励研发技术人员。研发项目按照预计未来三年可产生利润、技术成果、市场同类产品性能对比等维度划分为A、B、C三个类别等级,按照研发项目所处的阶段设定奖金比例并保证及时激励。相关措施极大地激发了研发人员的创新积极性,有力地保证了研发团队的凝聚力和稳定性。

行业篇

问:公司属于哪个行业?

张顼:根据中国证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司设备类产品所处行业为“C35专用设备制造业”;金刚线类产品所处行业为“C30非金属矿物制品业”。

问:金刚线切割市场的未来发展前景如何?

张顼:金刚线凭借其优异的切割性能,将成为未来硬脆材料切割领域的主流切割工具。而硬脆材料及制品已广泛应用于军工、航空航天、电子、汽车、精密制造、医疗、机场、清洁能源、高速铁路、石油与天然气钻井、地质勘探、家庭装修等诸多领域,几乎涉及国计民生的各个领域。因此,作为硬脆材料切割工具,金刚线极大地提高了硬脆材料的加工效率和加工质量,将随着硬脆材料应用领域的不断拓展向相关领域延伸。与此同时,金刚线技术仍将不断进步,未来市场发展空间巨大。

问:请介绍光伏切割设备市场的竞争格局。

张顼:2016年以前,光伏切割设备领域占主导地位的是以瑞士梅耶博格、日本小松NTC为代表的国际设备厂商。近年来,中国光伏切割设备制造企业的技术水平不断提升、产品不断升级进步。从基于金刚线切割技术的光伏切割设备在中国市场进口替代进程的推进情况来看,国产光伏切割设备凭借优异的产品性能和综合性价比,市场份额逐步提升,目前已占据行业主导地位。主要的市场份额集中于本公司以及连城数控、上机数控等国内厂商,日本小松NTC和瑞士梅耶博格的市场份额已经较小。

问:请介绍公司在光伏切割设备领域的市场地位。

张顼:2016年,公司正式进入光伏切割设备市场,光伏切割设备业务收入为8357.74万元,相对市场份额为15.55%,位列第三名;2017年,公司光伏切割设备业务收入大幅增长至26544.21万元,相对市场份额为22.55%,位列第三名,且与第二名接近;2018年,公司光伏切割设备业务收入继续快速增长至34907.31万元,相对市场份额为26.68%,升至第二位;2019年,公司光伏切割设备业务收入继续增长至38441.99万元,相对市场份额也提高至30.70%,保持第二位水平。因此,公司在光伏切割设备市场占有较高的市场份额,是三家主要的光伏切割设备供应商之一,并且在较短时间内收入规模和市场份额快速上升,已拥有重要的行业地位。

2016年度、2017年度、2018年度及2019年度,公司签订的光伏切割设备类产品含税合同金额分别为1.47亿元、4.57亿元、2.38亿元及8.66亿元。公司新签订单金额快速提升,预计将对公司未来市场份额的提升产生积极影响。

问:请介绍光伏切割耗材市场的竞争格局。

张顼:从早期全球范围来看,具有国际竞争优势的金刚线供应商主要集中于日本和美国。日本旭金刚石工业株式会社(Asahi)、日本联合材料株式会社(ALMT)、美国DMT等国际知名企业在金刚线制造领域处于世界领先地位。按光伏和蓝宝石两个应用领域合并统计,国外厂商早期控制着全球大部分的市场份额。但随着国内金刚线厂商的崛起以及进口替代进程的加快,国内企业在金刚线领域已经实现反超。2015年以来,国内金刚线企业生产的金刚线从实验室走向了工业化生产,通过技术后发优势大幅提高了生产效率并降低了生产成本。目前,国内金刚线已经基本由国产品牌主导,本公司以及美畅新材、东尼电子、岱勒新材、三超新材等已占据多数的国内市场份额。

问:请介绍公司在光伏切割耗材领域的市场地位。

张顼:公司实现了自主研发的金刚线切割技术在光伏行业的拓展应用。金刚线产品自2016年上市,经过2017年和2018年扩产后,产销规模快速提高,市场份额从最初不足1%快速上升到目前的10%以上,已经成为金刚线行业重要的供应商之一。公司作为自主研发并掌握金刚线切割技术和金刚线生产线制造技术的领先企业,利用技术优势和产品质量优势,实现市场份额的快速增长,于2018年跻身国内行业前三名,并于2019年继续保持市场份额持续扩大的发展趋势。

发行篇

问:请介绍公司控股股东以及持有公司5%以上股份的主要股东的情况。

张顼:公司的控股股东和实际控制人为张顼,张顼直接持有公司34.1762%股份,无间接持有公司股份情形。自股份公司设立以来,公司控股股东、实际控制人未发生变化。

除公司控股股东、实际控制人张顼外,其他持有公司5%以上股份的股东为潍坊善美、知灼创投和火山投资。

问:公司本次发行选择的科创上市标准是哪一种?

王延翔:公司适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第(一)项之上市标准:“预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

问:本次发行股数及占发行后总股本是多少?

徐氢:公司本次拟公开发行人民币普通股不超过4046.29万股,占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行的股份全部为公开发行新股,不涉及股东公开发售股份的情形。

问:本次主要募投项目与公司主要业务、核心技术之间有什么关系?

张顼:本次募集资金投资项目均是为了支持公司主营业务快速发展、支持公司核心技术持续创新及产业化。具体来看:1)“高精密数控装备产业化项目”是在公司现有核心技术研发创新及高硬脆材料切割设备产业化基础上提出的,目的是扩大公司高硬脆材料切割设备的生产规模、降低生产成本、提高产品制造工艺水平、提高产品质量;2)“金刚线产业化项目”是在公司现有核心技术研发创新及高硬脆材料切割耗材产业化基础上提出的,目的是扩大公司高硬脆材料切割耗材的生产规模、降低生产成本、提高产品制造工艺水平、提高产品质量;3)“研发技术中心扩建项目”是基于公司中长期发展战略提出的,目的是提升和改善公司金刚线切割技术相关在研新产品的研发测试条件,缩短新产品研发周期、提高新产品研发质量;4)“补充流动资金项目”则是拟将本次募集资金中的18000万元用于补充营运资金,满足公司日常生产经营需要,进一步提升公司的资金实力、增强公司的市场竞争力。

文字整理 姚炯